南通不变形异形包装板规格产品介绍「泰运板材」

异型包装板的防水技术

　　异型包装板制造商的产品防水技术，使包装板在使用过程中使用更好，使用方便。异型包装板应采用集中防水的方法。首先，有必要澄清适合装饰环境的板材风格，重要的是要配合环境并考虑成本，装饰风格和颜色。此外，由于各种环境条件和用于应用部件的板材类型，您需要准备好购买之前购买并故意购买您想要有效购买的产品。异型包装板厂家的板材种类其实也有很多，而在异型包装板的制作材料上，一般都是什么呢。此外，应根据各种工程特性选择不同的额定值和腹板。由于特殊包装材料是干燥的，因此有必要选择具有良好防水性的产品，特别是那些有特殊要求的产品。

异型包装板厂家在制作的过程中，如果操作不当的话，很有可能会出现透胶的问题，下面我们就了解一下这方面的知识。

一般造成异型包装板透胶问的原因是胶液太稀或涂胶量过大，陈化时间过短；热压的温度过高或压力过大等。而对此就要求提高单板的质量，选择质量好的胶液，涂胶的方法和用度要适中，热压温度要掌握好，避免异型包装板出现损坏。

多层板的发展方向2

大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.

高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。

绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。

高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。

嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：***。

DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。

高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。

光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式***。

背板 - 基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。

微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。

通信 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。

数据采集 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。不变形异形包装板规格